Некоторые технические подробности об AMD Carrizo также приводятся. Например, сообщается, что чип использует технологию «резонансной сети синхронизации» (RCM, Resonant Clock Mesh) — этот подход позволяет уменьшить энергопотребление чипа на 30 % без компромиссов в области производительности. Весьма полезная в мобильных чипах технология.

Площадь мобильных AMD Carrizo составляет 244,62 мм², чип включает более 3,1 млрд транзисторов. При этом площадь новых ядер x86 Excavator (4-е поколение Bulldozer) по сравнению с ядрами Steamroller (3-е поколение) на 23 % меньше, и они потребляют на 40 % меньше энергии при той же частоте. Это также весьма полезно в мобильных чипах, особенно учитывая относительно старые 28-нм нормы.

С точки зрения GPU новые процессоры используют третье поколение архитектуры GCN (Volcanic Islands), что весьма радует. Учитывая старые нормы, сложно сказать, возрастёт ли количество вычислительных блоков GPU, но эффективность увеличится определённо. Важно отметить, что это будет первый чип AMD, полностью совместимый с гетерогенной архитектурой HSA 1.0 (Heterogeneous Systems Architecture). Также известно, что Carrizo оснащается ядром ARM для аппаратной поддержки технологии защиты данных ARM TrustZone и интегрирует на кристалле южный мост (впервые среди полноценных процессоров AMD).

Кроме того, AMD добавит в новые чипы поддержку инструкций AVX2, BMI2, MOVBE и RDRAND, благодаря чему процессор приблизится по этому параметру к Intel Haswell. Чипы рассчитаны на ноутбуки, ПК-моноблоки и гибридные решения, так что будут выпускаться в упаковках BGA и FP4 с энергопотреблением 12, 15 или 35 Вт. К сожалению, о версии с энергопотреблением в 5 Вт, которая могла бы стать соперником Core M, ничего не сообщается. Согласно слухам, наряду с контроллером DDR3-2133 МГц Carrizo могут получить поддержку памяти DDR4.

Carrizo будет производиться на мощностях Global Foundries с помощью техпроцесса 28SHP, который оптимизирован для увеличения плотности размещения транзисторов на чипе и сохранения относительно невысокого энергопотребления. Этот техпроцесс также позволит AMD использовать одинаковую упаковку и одинаковую контактную площадку как для однокристальных систем Carrizo (на ядре Excavator), так Carrizo-L (энергоэффективное ядро Puma+).

По-видимому, использование относительно старого техпроцесса также обусловлено недостаточной развитостью 20-нм норм для производства сложных процессоров вроде APU или GPU. К сожалению, на настольной платформе чипы с новшествами Carrizo не появятся до 2016 года, и процессоры Kaveri будут оставаться флагманскими APU весь 2015 год.

Источники:

• pc.watch.impress.co.jp
• wccftech.com